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(中央社記者鍾榮峰東京25日電)矽品副總經理馬光華表示,日本半導體產業景氣雖然尚未止跌回升,不過在封裝材料業,日本廠商仍有許多隱形冠軍。
談到日本半導體IC製造業概況,馬光華表示,日本半導體產業曾於1980年到1990年主宰全球半導體,先前多是大企業集團內整合製造元件公司(IDM),日本較具知名度的無晶圓廠IC設計公司僅MegaChips。
不過從1999年開始日本半導體臺南市南區手冊換贈品臺南市鹽水區寶寶手冊換贈品產業成長趨緩,一連串的半導體廠整併過程,雲林縣北港鎮幼兒美語教材仍無法讓日本半導體產業止跌回升,市占率逐漸下滑。
日本半導體產業曾在1985年到1995年全球前10大占有4席到6席,如今只有東芝(Toshiba)在前10名內。
展望明年日本半導體產業桃園市新屋區美語補習班臺南市北區美語補習班推薦投資動向,馬光華觀察,只有東芝的NAND快閃記憶體和索尼(SONY)的影像感測元件CIS和Micron Memory Japan的動態隨機存取記憶體(DRAM),持續在日本投資晶圓廠。
不過在日本半導體產業和封裝材料業,仍有不少的隱形冠軍。馬光華長期觀察指出,日本供應全球超過30%新購半導體製造設備,排名全球前10大東京威力科創(TEL)、迪恩士半導體科技(ScreenSemiconductor Solutions)、日立先端科技、愛德萬測試(Advantest)等。
此外馬光華指出,日本供應全球超過50%的半導體製造所需使用的材料 尤其是封裝材料,他個人觀察,日本廠商在後段封裝材料的市占率達70%。
例如IC晶圓廠及封裝廠使用的光阻劑,日本JSRMicro和東京應化工業Tok,排名全球前2大。此外在IC封裝載板,挹斐電(IBIDEN)、SHINKO和京瓷(Kyocera)三大家鼎立,日本廠商在ABF基板層介電材料臺南市善化區兒童美語補習班、製造封裝基板核心層材料、環氧樹脂固態封裝材料、導線架、銲線材、底部填充劑等材料,也都具有領先地位。1050825
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